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华为再无台州形婚软件麒麟芯片,余承东很遗憾只做了芯片设计
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  新智元

  【新智元导读】华为消费者业务CEO余承东坦言,由于遭受制裁,华为芯片生产只有伍月壹伍日之前的订单被接收,到玖月壹伍日生产就截止了。所以今年可能是最后一代华为麒麟高端芯片。没有麒麟高端芯片的华为你还会支持吗?在捌月柒日举行的中国信息化百人会贰零贰零峰会上,华为消费者业务CEO余承东发表了主题为「扎扎实实、赢取下一个时代」的演讲。演讲中提到,今年秋天将会上市Mate 肆零,搭载华为新一代的麒麟玖零零零芯片。「遗憾的是,由于遭受制裁,华为芯片只接收了伍月壹伍号之前的订单,到玖月壹伍日生产就截至了,所以今年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代,绝版。」 「中国的半导体工艺制造能力现在还没上来。美国的第二轮制裁是只要半导体生产工艺上,哪怕使用了任何一点美国技术,都不能给华为来生产。」余承东称,华为的手机芯片最近都在缺货阶段,造成今年发货量可能低于去年。他预测,华为手机全年的发货量可能会少于贰零壹玖年的贰.肆亿台。 他还提到,「如果不是美国的制裁,去年我们的市场份额应该能做到遥遥领先的第一名。去年美国制裁以后,华为少发货了六千万台智能手机。」

  没有麒麟芯片的华为还值得支持吗?

  此言一出,很多人开始唱衰,开始鼓吹华为麒麟芯片成为绝唱。 「绝唱」一词未免太过,余承东只是说(目前)没有芯片供应了。重点是,不要盲目乐观,更不要过分悲观。 余承东原话说的是,「我们芯片只接收了伍月壹伍号之前的订单,所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的最后一代,绝版。」 受到台积电供货短缺的问题,华为不得不断腕前行。目前,华为Mate 肆零系列还会大部分采用麒麟芯片。不过随着台积电断供的生效,台积电的供货跟不上预计出货量,华为可能要大量采购其他品牌的处理器。而中芯国际代工能力显然还有很大差距。 据半导体行业观察 ,华为不单与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单金额超过壹.贰亿颗芯片数量。如果以华为近两年内预估单年手机出货量约壹.捌亿台来计算,联发科所分得到的市占率超过三分之二,远胜过高通。 「扼喉」的根本无外乎华为只做了芯片设计,没有做芯片的制造。海思可以设计出先进的麒麟芯片,但是想造出成品还要靠台积电这样的晶圆代工厂,而台积电在美国的重压下,已经宣布断供华为,华为的高端芯片生产确实遇到了困境。 余承东坦言,「我们在芯片里的探索,过去华为十几年从严重落后,到比较落后,到有点落后,到终于赶上来,到领先,我们投入了极大的研发,也经历了艰难的过程,但是很遗憾在半导体制造方面,重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与,我们只是做了芯片的设计,没搞芯片的制造。 」 但也有网友提到,华为在历史发展过程中已经体现出了很强的自主创新能力,包括自研伍G,样样自研未免强人所难。就算苹果也没有自己造芯片的能力。 「很替华为感到惋惜,大家不用如此唱衰,以后如何还有的期待。」 有专业数码博主表示,麒麟芯片一定程度上的确是成为了华为手机的核心卖点之一,正因为有了麒麟芯片,华为手机才保证了更好的手机使用体验,比如系统流畅度,拍照画质和能效比等等。没有了麒麟高端芯片,华为手机的差异化优势就没有了。 答案自在人心。有人表示「购买华为产品的唯一原因就是华为出品」。 更有网友表示,支持不支持也是量力而行,但不需要过度同情华为。支持是顺便的,但不一定要委屈自己

  多环节缺位,半导体发展不只是华为的痛

  那么问题来了,甭管是不是麒麟芯片的「绝唱」,未来扎根半导体,构建新生态才是重中之重。 前面我们说了华为最大的障碍不是芯片设计,而是精密制造,华为作为一个排头兵遭到了美国的强烈阻击,但也让我们更清醒地看到,大陆半导体行业很多环节是严重缺位的。 从余承东演讲的ppt来看,华为的确有很多薄弱环节,像关键算法等软件层面的问题,或许可以短时间内集中精力赶上,芯片设计能力海思也有,但是生产设备、基础材料、IC制造和封测等环节却没有太多布局,大陆相关产业的发展也处于中低水平。 首先是用于制造芯片的基础材料硅,生产芯片所需的电子级高纯硅要求玖玖.玖玖玖玖玖玖玖玖玖%的纯度,大陆有些公司目前也可以生产了,但产量有限,大部分还要进口,所以基础材料这块还是需要产业升级和联动。 提纯硅时需要旋转,所以得到的单晶硅就长上面这样,但是这么粗的单晶硅是没法直接用的,需要切成一个个薄片,就是所谓的晶圆,然后在晶圆上「绘制」出成千上万的电路。这部分工作由晶圆厂来做。 前不久,国际晶圆代工第一大厂台积电已经宣布断供华为的高端芯片。据台媒 ,联发科拿到了华为壹.贰亿颗芯片订单,但是联发科主攻的是中低端工艺,制程上落后于台积电,有消息称,台积电的伍nm工艺已经成熟,还接下了iphone的大单。 而大陆的晶圆代工,只有中芯国际能「勉强一战」,目前中芯国际的壹肆nm工艺已经量产。 为什么要在制程工艺上拼命下功夫?同样一块晶圆,更小的制程工艺,能切出更多的芯片,不仅成本会大幅降低,良品率也会得到提升。 如何能做到降低制程的同时提高加工精度呢?这时就需要一个核心设备「光刻机」。 但是全球最先进的光刻机,只有荷兰阿斯麦公司(ASML)可以生产,产量还非常低,英特尔、台积电是阿斯麦的大股东,如果股东都反对,加上美国的施压,想从ASML买到光刻机真是太难了,光刻机的核心技术研发任重道远。 美国的贸易战说到底已经在向one world two systems发展,割裂和脱钩将是未来很多年的长期议题。 余承东表示,「我们看到了一些问题,中国在产业链的纵深,在互联网时代、移动互联网社交网络时代,中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。尤其最底下的材料、制造设备跟美国、日本、欧洲还是有些差距。」 余承东提到,「大台州形婚软件家说的中美贸易战,制裁或者脱钩的趋势,我们要把我们的生态给构筑起来,要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备,我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说,制裁是很痛苦的,但同时又是一个重大的机遇,逼迫我们尽快地做产业升级。」 制裁虽然惨烈,但更深刻地让我们认识到了自身的差距。长期来看,在去美国化的道路上,不只是华为,大力扶持集成电路产业,「救亡图存」才是关键。 而研发终究靠的还是人。目前,华为「南泥湾项目」、「鸿蒙」正内部紧急招人中,此前还发出招聘光刻机工程师的广告。 根据《中国集成电路产业人才白皮书》的数据统计,到贰零贰壹年前后,预估我国集成电路人才缺口接近叁零万,国家也开始制定相关政策鼓励半导体相关行业的人才培养,柒月叁零日国务院学位委员会投票通过了设立集成电路为一级学科的提案。 革命尚未成功,打硬仗的日子还在后头。

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